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TH-10 型回流焊-金伯利起重設備
TH-10 型回流焊

 

   稱(chēng)

無(wú)錫泰克電子有限公司

其它家公司

熱風(fēng)循環(huán)方式

蝸輪增壓式風(fēng)道,采用微循環(huán)方式,形成小孔自身循環(huán)系統,可取得最佳溫度均勻,特別適合于BGA、0201、0402、CCGA等元件的焊接

采用多層濾網(wǎng)過(guò)濾式,風(fēng)力強,溫度極為不均勻,采用左-右回風(fēng)系統,制作簡(jiǎn)單,易造成溫區內中間與兩邊溫差大,有運風(fēng)盲風(fēng)

輕易調制溫度曲線(xiàn)

兩相鄰溫區間距小,Max:40mm,便于設定溫度曲線(xiàn),溫區間隔效果好,不易竄溫,特別是適合于無(wú)鉛制程要求△T=100℃以上

兩溫區間距大Max:60mm,易造成溫度曲線(xiàn)波動(dòng),溫差拉不開(kāi),△T=60-70℃易竄溫

BUMP與載板面溫差最小

為確保無(wú)鉛制程要求,熱效率高,補熱快,采用鎳鉻合金發(fā)熱絲,并呈星形排列(Star style)增強散熱面積,發(fā)揮熱效率,并有效提高發(fā)熱體壽命(保用期5年)

采用發(fā)熱板加熱,散熱面積小,易產(chǎn)生局部溫度高,若BGA、0201等易造成陰影效應(保修五年),極易損壞

控制系統

采用西門(mén)子PLC微電腦控制,穩定、可靠

采用自制板卡。穩定性差,不抗電波電磁干擾。

冷卻系統

特殊雙冷卻溫區,冷卻充分,采用強制冷卻系統,確保焊點(diǎn)結晶效果

采用強制冷卻系統,助焊濟不能很好排出,宜殘留于機器內

符合無(wú)鉛制程

兩相鄰溫區間距小,Max:40mm,便于設定溫度曲線(xiàn),有2段回焊區可延長(cháng)回焊時(shí)間,減少高溫熱效應 HF113段回焊區,Profile調整更具彈性

兩相鄰溫區間距大,Max:80mm,不便于設定溫度曲線(xiàn)調整 

售后服務(wù)

24小時(shí)服務(wù),售后服務(wù)屬銷(xiāo)售統一管理,部門(mén)配合好,反應速度快

售后與銷(xiāo)售分離,服務(wù)一般

 

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