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公 司 名 稱(chēng)

無(wú)錫泰克電子有限公司

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熱風(fēng)循環(huán)方式

蝸輪增壓式風(fēng)道，采用微循環(huán)方式，形成小孔自身循環(huán)系統，可取得最佳溫度均勻，特別適合于BGA、0201、0402、CCGA等元件的焊接

采用多層濾網(wǎng)過(guò)濾式，風(fēng)力強，溫度極為不均勻，采用左-右回風(fēng)系統，制作簡(jiǎn)單，易造成溫區內中間與兩邊溫差大，有運風(fēng)盲風(fēng)

輕易調制溫度曲線(xiàn)

兩相鄰溫區間距小，Max:40mm，便于設定溫度曲線(xiàn)，溫區間隔效果好，不易竄溫，特別是適合于無(wú)鉛制程要求△T=100℃以上

兩溫區間距大Max:60mm，易造成溫度曲線(xiàn)波動(dòng)，溫差拉不開(kāi)，△T=60-70℃易竄溫

BUMP與載板面溫差最小

為確保無(wú)鉛制程要求，熱效率高，補熱快，采用鎳鉻合金發(fā)熱絲，并呈星形排列（Star style)增強散熱面積，發(fā)揮熱效率，并有效提高發(fā)熱體壽命（保用期5年）

采用發(fā)熱板加熱，散熱面積小，易產(chǎn)生局部溫度高，若BGA、0201等易造成陰影效應（保修五年），極易損壞

控制系統

采用西門(mén)子PLC微電腦控制，穩定、可靠

采用自制板卡。穩定性差，不抗電波電磁干擾。

冷卻系統

特殊雙冷卻溫區，冷卻充分，采用強制冷卻系統，確保焊點(diǎn)結晶效果

采用強制冷卻系統，助焊濟不能很好排出，宜殘留于機器內

符合無(wú)鉛制程

兩相鄰溫區間距小，Max:40mm，便于設定溫度曲線(xiàn)，有2段回焊區可延長(cháng)回焊時(shí)間，減少高溫熱效應 HF11：3段回焊區，Profile調整更具彈性

兩相鄰溫區間距大，Max:80mm，不便于設定溫度曲線(xiàn)調整 

售后服務(wù)

24小時(shí)服務(wù)，售后服務(wù)屬銷(xiāo)售統一管理，部門(mén)配合好，反應速度快

售后與銷(xiāo)售分離，服務(wù)一般